【 ビデオカメラ スマホ タブレットチップのeMMCチップ取り出し 】

使用機材

BGA IRDA rework Station T-862


PC3000 FLASH


eMMC reader


作業の流れ


アルミニウムテープで温度計を付ける。


「IR PRE-HEAT PLATE」をON


マルチメータを温度計モードに設定


温度計をできるだけチップに近づける


温度を設定

下のヒーター 200℃


Heat Gun 320℃


eMMCチップの取り付け状態を確認

チップ取り付け用のコーティング剤の添付有無の違いがあります。

シリコンベースのエポキシ接着剤。耐熱性と耐湿性の向上や振動の影響を防止するために使用されます。


eMMCチップ周辺に溶剤の添付がないタイプ


基板の温度が150~170℃になるのを待つ。加熱時間は2分程度


ヒートガンの温度を320→360℃に上げる。基板の上から加熱。加熱時間は1~2分程度。基板の温度が190~210℃になるのを待つ


ヒートガン360℃。基板が190~210℃になったらチップを取り出し

*温度を上げすぎるとチップが破損するため温度が上がったら速やかに取り外す。ただし取り外しは慎重にしないとチップの信号を伝えるパッドクレーターが取れてしまう。取れないの場合は再度加熱。



eMMCチップ周辺に黒い溶剤が付いているタイプ


基板を120~140℃まで加熱。黒ペストをメスで除去


基板の温度が150~170℃になるのを待つ。加熱時間は2分程度


ヒートガンの温度を320→360℃に上げる。基板の上から加熱。加熱時間は1~2分程度。基板の温度が240~260℃になるのを待つ


ヒートガン360℃。基板が220~260℃になったらチップを取り出し

*スマホやビデオカメラ基板のeMMCの場合、温度を上げすぎるとチップが破損するため温度が上がったら速やかに取り外す。ただし取り外しは慎重にしないとチップの信号を伝えるパッドクレーターが取れてしまう。取れないの場合は再度加熱。


チップに残っている黒ペーストを除去

解析時の読取り精度に影響するため、できるだけ完全に除去。


チップを解析


データをスキャン


データリストを確認


データを保存


依頼方法

パソコンお直し隊について