【　ビデオカメラ　スマホ　タブレットチップのeMMCチップ取り出し　】

eMMCチップ周辺に溶剤の添付がないタイプ

基板の温度が150～170℃になるのを待つ。加熱時間は2分程度

ヒートガンの温度を320→360℃に上げる。基板の上から加熱。加熱時間は1～2分程度。基板の温度が190～210℃になるのを待つ

ヒートガン360℃。基板が190～210℃になったらチップを取り出し

＊温度を上げすぎるとチップが破損するため温度が上がったら速やかに取り外す。ただし取り外しは慎重にしないとチップの信号を伝えるパッドクレーターが取れてしまう。取れないの場合は再度加熱。

eMMCチップ周辺に黒い溶剤が付いているタイプ

基板を120～140℃まで加熱。黒ペストをメスで除去

基板の温度が150～170℃になるのを待つ。加熱時間は2分程度

ヒートガンの温度を320→360℃に上げる。基板の上から加熱。加熱時間は1～2分程度。基板の温度が240～260℃になるのを待つ

ヒートガン360℃。基板が220～260℃になったらチップを取り出し

＊スマホやビデオカメラ基板のeMMCの場合、温度を上げすぎるとチップが破損するため温度が上がったら速やかに取り外す。ただし取り外しは慎重にしないとチップの信号を伝えるパッドクレーターが取れてしまう。取れないの場合は再度加熱。

チップに残っている黒ペーストを除去

解析時の読取り精度に影響するため、できるだけ完全に除去。